春节后，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司投资50亿元的高端FCBGA载板项目全面复工。该项目占地200亩，落地东阳市"万亩千亿"产业平台，规划分三期建设，建成后年产56万片高端芯片封装载板，将突破国内相关领域技术瓶颈。

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

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